焦點 - PCDIY! online

焦點

AMD發布最新市占率與發展藍圖，2022年Zen 4確定5nm製程，伺服器市佔翻倍!

雖說Computex 2020因COVID-19疫情而延期，但不少世界級科技大廠仍會每年6月初發表最新的產品資訊，並分享其營運成果。適逢7nm處理器推出滿週年，AMD也於今日稍早更新其最新的。裡面含有最新產品資訊、處理器5年發展藍圖與市占率。例如2022年的Zen 4架構確定以5nm製程設計、EPYC伺服器市占率翻倍等資訊，值得一看！自2017年開始，AMD導入全新Zen架構處理器開始，之後每一年都會發表新世代的產品，搭載新的功能、提升效能，並採用新的製程技術，讓其處理器的整體表現更好！在桌機處理器方面，AMD在2017年推出14nm的Zen架構Ryzen 1000系列，隨後2018年推出12nm、Zen+架構的Ryzen 2000系列，而最大的改變在於2019年推出的7nm、Zen 2架構的Ryzen 3000系列，首度支援PCIe 4.0規格，加上整體C/P值出眾，使得不少玩家投向AMD的懷抱。至於下世代Zen 3架構的Ryzen 4000系列，則還是維持7nm，將是最後一代AM4插槽的處理器。到了2022年之前的再下世代Zen 4架構的Ryzen 5000時，就會採用新的5nm製程，到時候可能會改「槽」換「die」，採用新的插槽設計，屆時就要換主機板囉！至於高階桌機的Ryzen Threadripper系列，AMD同樣以超高核心數與執行緒數來設計，以目前最高階產品即擁有64核心128執行緒，讓工作站能順利發揮出絕佳效能，TR系列採用7nm、PCIe 4.0、支援DDR4-3200等更好的賣點，以及更犀利的售價，完全碾壓Intel的對應產品，使得Intel不得不趕緊推出新的處理器來因應！至於伺服器產品方面，AMD於2017年推出第一代EPYC處理器(14nm、Zen架構，代號Naples)，當時的旗艦擁有最高32核心64執行緒，首次於伺服器市場嶄露頭角，並技壓Intel。隨後，2019年再推出第二代EPYC處理器(7nm、Zen 2架構、PCIe 4.0規格，代號Rome)，這次直接升級到64核心、128執行緒，將Intel還停留在28核心、56執行緒的設計狠狠甩在後頭。接下來第三代EPYC Milan處理器預計於2020年至2021年推出，同樣採用7nm製程，但效能應該會比EPYC Rome更好。值得注意的是，2022年之前AMD會推出5nm的EPYC Genoa處理器，正式讓伺服器也進入5nm新世界！除了處理器之外，在互連架構方面，AMD的Infinity Fabric架構，也陸續從CPU之間的互連，延伸做到連GPU也可以互連的Infinity架構，這部份主要是應用在HPC(高效能運算)與數據中心在大量運算下，為各個節點(CPU、GPU)搭建的資料高速公路，以讓運作結果能夠互通有無。由此可看出AMD也希望將自家GPU產品趕緊帶入伺服器應用，以追趕NVIDIA在該領域的進度。說到GPU部份，這次AMD在「遊戲卡」方面，也列出其2019年至2022年的四年發展藍圖。除了2019年推出7nm、RDNA架構的Radeon RX 5000家族(代號Navi 1X)之外，接下來預計2020年應該會推出7nm、RDNA 2架構的新Navi家族(Navi 2X)，其具備強化的能效、硬體支援光追、且支援可變動著色頻率等新功能，已知Sony PS5與微軟Xbox Series X等下世代遊戲主機，都採用這款GPU，屆時正式上市後，玩家可以期待畫質與效能將會有更好的表現。至於再下世代的部份，透過GPU Roadmap可以看到2022年之前，AMD會發表RDNA 3架構的Navi 3X家族，將採用更先進的製程(可能是5nm，但在簡報上先不寫死，以預留未來更改的空間)，相信到時候效能應該有更大的進步空間。至於GPU「運算卡」的運算應用方面，這部份主要是針對HPC(高效能運算)與數據中心的設定的發展藍圖，這部份AMD在現階段Radeon Instinct運算加速卡中，仍是以7nm、GCN架構的Vega GPU為主。至於2020～2021年將會推出7nm、CDNA架構的GPU加速卡，採用上述的第二代AMD Infinity互連架構，並有針對機器學習與HPC領域優化過，以吸引伺服器市場使用。至於再下世代的GPU運算卡的部份，將採用更先進製程(可能是5nm)、CDNA 2架構的GPU產品，搭配第三代AMD Infinity互連架構，讓其可以延伸到Exascale (1 Exa FLOPS)的極致水準。由於AMD的CPU、GPU產品，其售價都設定比競爭對手的產品還便宜一些。讓消費者能用更少的費用，來搭建更好規格、更高效能的電腦。如今已有不少玩家們改用AMD的平台，因此AMD也在其資料中公佈目前的市占率，以供消費者、客戶、策略夥伴、投資人來參考！先來看AMD的EPYC處理器市佔率來看吧！由於EPYC不僅規格優、售價優，實測效能優，因此獲得各大SI廠商的支持，紛紛推出AMD架構的伺服器產品。而NVIDIA在2020年GDC發表的DGX A100資料中心伺服器，也選擇搭配AMD的EPYC Rome來當其主要處理器。看來EPYC將是高階伺服器產品的首選。至於市場佔有率方面，根據，累積自2013年至2018年底的統計，AMD的1P與2P伺服器市占率大概達到5% (此為AMD參考IDC的數據，另外Mercury Research的數據則是4.5%)。而到了2019年底，AMD宣稱市場佔有率則達到8%，成長力道將近翻倍 (請參考下圖的右邊藍線部份) ！至於AMD的客戶端處理器平台，這部份則包含了桌機、筆電，但不包含IoT裝置或嵌入式產品。以桌機處理器為例，由於Ryzen家族處理器同樣也具備規格優、售價優，實測效能更優等特色，因此不少玩家紛紛買單，在組裝新電腦或是新買筆電時，會開始把AMD納入採購選項。而且AMD自2017年至2020年的處理器，都會持續使用AM4插槽，讓消費者在升級處理器時，大多情況下是不用更換主機板的，因此獲得玩家廣泛的推薦。也由於上述的理由，可以發現上圖的左側部份，可以看到2017年底AMD的市占率從8.7%提升到2018年底的13.4%，到了2019年底更提升到16.9% (參考上圖的橘線部份)，成長力道強悍！再看下方的筆電(包含電競筆電)市場成長部份，也是2018年算是大爆發的一年，從7%成長到12%，至於2019年底則是再成長到16%。在筆電數量方面，則是2020年將成長到135款以上。這些廠商包含宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、微軟(Microsoft)等筆電產品。若再看下圖商用筆電部份，2018年成長比較少，僅從7%提升到8%，到2019年底之後，就提升到11%。至於在商用筆電數量方面，則是2020年將成長到70款以上。目前有惠普(HP)和聯想(Lenovo)在主推AMD筆電產品。從上述AMD發布的最新市占率與發展藍圖，可以看出AMD在近4年內，徹底改變了伺服器、桌機、筆電等處理器市場，不僅從其市占率的提升可以看到，AMD以更好的製程、更棒的規格、更佳的效能表現，讓客戶買到超高C/P值的處理器產品，果然夠香！只是在GPU產品部份，這部份他們也老實的列出，2017年還佔有33.1%，但2018年卻跌到26.5%，而2019年也只維持打平的26.6%狀態(參考上上上圖的紅線部份)。由此可見這部份，AMD雖說GPU也已推進到7nm，但其效能表現只能與競爭對手的中階產品相比，對於不在意NVIDIA的顯示卡是幾nm、只要玩得順就好的玩家來說，還是無法造成購買的欲望。雖說目前已有兩大遊戲主機廠商都用AMD的產品，而Mac裡面也有不少搭配Radeon GPU的產品，但在一般消費性顯示卡市場部份，AMD實在得再加油了，做出真正能讓對手怕到的高階產品，才有機會提升市占率！
B460「迫擊砲」征服中階戰場、MSI MAG B460M MORTAR主機板開箱評測

對應對手B550主機板即將登場，Intel這邊目前也是有B460做對應，支援新一代14nm Comet Lake-S系列處理器，MSI針對自家MAG系列推出B460M MORTAR主機板，尺寸大小在M-ATX，提供PCIe 3.0和M.2插槽各兩組，同時還提供了2.5GbE LAN有線網路給玩家使用，做為一般中階玩家使用來說，算是給的十分佛心了。 MSI自家的MAG系列在外觀設計上都顯得有些外放，先前小編也幫大家，兩者分別對應了Z490和B460系列主機板，在外觀的設計上也有相關，都給人和軍事武力相關的設計感，也是對得起產品名稱系列定名，畢竟MORTAR在軍事上就是「迫擊砲」的意思(小編不禁想起砲排跳砲操..QQ)、TOMAHAWK則是「戰斧」巡弋飛彈的意思，視覺上都有霸氣感。我們找了手邊對應B460等級的硬體規格，做了以下的簡單測試平台： ◆處理器：Intel Core i5-10600KF ◆散熱器：NZXT Kraken X52 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2060 SUPER ◆主機板：MSI MAG B460M MORTAR ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 @2666 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 簡單總結，微星MAG系列主打的本就是C/P值路線，這次在中階B460極距推出的B460M MORTAR主機板，在針對處理器穩定性方面還是有不錯的結果，顯見整體的VRM供電和散熱方案發揮效益，測試期間並未出現任何異狀，而在效能方面，也並未因B460階級壓抑效能天花板、仍舊能完整解放。而在硬體布局上，畢竟B460對應的主客群並非專業超頻或狂熱玩家，處理器上對應的會是Core i5或Core i7左右的玩家，因此在多數硬體考量如記憶體支援幅度、兩條PCIe和雙M.2插槽等等都是可預期的設計，比較佛心的一點自然是在這個價位上仍舊提供2.5GbE LAN有線網路給玩家使用，對於一般日常使用來說還是非常足夠的。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel公布10代處理器的PL功耗值與時間值，5.3GHz超過56秒後就沒檔頭?!

Intel終於在2020年5月30日將其了，一樣是14nm+++、支援PCIe 3.0規格、支援到最高DDR4-2933，然後頂級的Core i9-10900K處理器提升到了10核心、20執行緒，且最高爆發效能可以達到5.3GHz！成為取代先前9代旗艦i9-9900K的「地表最強遊戲處理器」！只是這個5.3GHz到底能支撐多久呢？由於處理器都有所謂的TDP (設計功耗)，而AMD或Intel都會公佈其處理器的TDP，以表示該CPU在一般運作時的功耗。而Intel的CPU裡面，有所謂的PL1 (Power Limit 1，功耗上限值1)、PL2 (Power Limit 2，功耗上限值2)等機制。其中PL1通常代表其CPU的TDP功耗，而PL2則代表Boost之後的功耗，也就是為了讓CPU在高時脈運作時，最高可以達到的功耗，因此通常PL2值會大於PL1值。至於PL3和PL4一般都是Disable (關閉)的狀態。然而PL2這個值，到底會比PL1值大多少呢？以往處理器中，最多PL2大概是PL1的125% (如6代U)。不過在Intel在其裡面，該PDF檔案的p94頁開始，也清楚列出每顆Comet Lake-S特定處理器的精確PL(功耗上限)值，和tau值(維持時間)。其中PL1值就等於其TDP值，而PL2值則根據不同CPU有不同的設定，一般PL2大多比PL1高出20%，甚至還有多出1～2倍以上的！以旗艦的i9-10900K，PL2高達250W，為PL1的兩倍！所以真的可說是。至於i9-10900和i7-10700這兩顆，PL1=65W，PL2=224W，後者大約是前者的3.45倍。而i9-10900T與i7-10700T的PL1=35W，PL2=123W，後者大約是前者的3.51倍！真的可以說是地表用電爆衝幅度最強處理器。也因此，就算有嵌入式電腦想拿T這類35W超低電壓處理器來做Design-in，也是得預留高達123W以上的供電設計，以免CPU供電不足而GG！(又或者可以將PL1、PL2都Disable掉！) ▼表 Intel 10代U (Comet Lake-S)的PL1、PL2值與Tau值比較(製表/PCDIY!) 至於Tau值(Turbo Time Parameter，爆發時脈時間參數)部份，則表示在PL2這樣功耗下，能維持的時間，當超過該時間時，就會降回PL1。請參考上表，可看出表裡面的PL1的Tau建議值，幾乎都是28秒，而後面有K的三款解鎖版處理器，才翻倍變成56秒，亦即玩家們若買i9-10900K這顆「地表最強遊戲處理器」，想持續跑5.3GHz，最多只能撐56秒而已，隨後就沒檔頭、降回了標準時脈的3.7GHz了！由於上述的規範，Intel建議Tau的建議值，就是56秒或28秒，雖然最大值是寫448秒，但可能不希望大家這麼做，一方面是為了保護CPU本身，不要因為一直在5.3GHz這樣高頻率運作，而產生太多廢熱，二方面也是讓系統散熱能完全壓制上述處理器的高溫，以讓系統維持穩定運作。總之，換成白話文，就是您買的地表最強遊戲處理器i9-10900K，平常就至少吃125W，以3.7GHz運作，要是負載提升的話，就有可能吃到250W的電力，最多吃你56秒，在這個短短的不到一分鐘內，CPU會以最高單核心5.3GHz運作(開Intel TVB模式運作，TVB為Thermal Velocity Boost熱速度加速的簡稱)，或是5.2GHz運作 (開啟Turbo Boost Max 3.0模式)，要是全核心都以爆發時脈運作，則最高可到4.9GHz (開啟Intel TVB模式)。然後過了56秒之後，就會降回3.7GHz… 然後呢？就可能暫時「再起不能」了！ XD 可能要等熱度降回一些，才能「雄風再起」了！ ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表
4GB顯示卡掰！AMD宣布不再推4GB版本顯示卡，未來將以6GB或8GB為主

隨著現今的遊戲畫質越來越好，材質貼圖與光影所需要占用的顯示記憶體也跟著水漲船高，顯示記憶體的需求量日益增加，更別說下一世代主機所帶來的畫質革命，4GB的顯示記憶體恐怕是不夠用了…至少AMD是這麼覺得。近期AMD Radeon與遊戲事業部行銷經理Adit Bhutani在官方社群裡發了，文中表示隨著現在遊戲的畫質表現越來越逼真，4GB的顯示記憶體已經成為遊戲性能表現上的絆腳石。 AMD使用自家的Radeon RX5500XT 4GB與8GB版本進行比較，測試了《邊緣禁地3》、《決勝時刻：現代戰爭》、《極限競速地平線 4》、《火線獵殺：絕境》、《重返德軍總部II：新巨像》五款遊戲。在最高畫質之下，即便是1080P解析度，8GB版本性能表現還是都比4GB版本要高出至少12%甚至是20%以上。而這還只是遊戲允許記憶體不足的情況下強制執行的結果，顯示記憶體不足除了造成FPS值下滑外，也可能會使遊戲出現當機、材質貼圖異常，或是像《毀滅戰士：永恆》一樣，直接把更高畫質的選項給直接關閉，不讓玩家有選擇的機會。有鑑於越來越多遊戲因為4GB顯示記憶體而拖累遊戲效能，加上下一世代的遊戲需要的記憶體只會更高，AMD宣布將從現今的RX5000系列開始，逐步淘汰掉4GB顯示記憶體的版本，並以6GB與8GB版本的顯示卡替代。以目前的遊戲環境來說，使用8GB的顯示卡在1080P的畫質條件下，確實可以提供相當充裕遊戲緩衝空間，但若是4K解析度的話，8GB要全部吃光並非難事，因此AMD宣布淘汰4GB版本，除了代表這樣的「最低限度」組合已經過時了之外，或許也正暗示著自家下一代的顯示卡，在顯示記憶體方面將會有驚喜也說不定喔！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel再敗一城？AMD Ryzen 5 3600狂賣、銷量大勝Core i7-10700K近34倍

Intel近期推出，其中包含最頂級10核心Core i9-10900K(和KF)，另有Core i7-10700K(和KF)作為高端玩家選擇，然而，畢竟相比第九代處理器在效能提升上略有不足，再者，更改腳位以後也讓玩家必須連同主機板一同升級，更添一筆額外開銷。另一方面，AMD Ryzen處理器近期推出全新入門等級R3 3300X / 3100雙處理器，在入門等級處理器打出一片天，而原先用來對應中階等級的R5系列處理器目前又以R5 3600作為最「俗擱大碗」的選擇，德國零售商Mindfactory近期最新的銷量報告就指出，R5 3600銷量大勝10700K 34倍有餘！必須先了解的是，Mindfactory其實本就是以AMD產品做為大宗進駐，因此他們在市場銷量上，AMD產品數量總數會勝過Intel也不奇怪，然而，這仍舊顯示了一個重點，就是Comet Lake-S系列的市場競爭力在現階段AMD處理器大軍壓境下，確有明顯不足，加上，相同腳位下，AM4腳位能夠提供玩家更多的未來升級可能，Intel則是仍在相同的處理器下，使用不同的處理器腳位，對於注重C/P的玩家來說，首選自然不會是Intel了。在Mindfactory的中，可以看到銷售量是按照銷售數字來排序的。統計下來可知，AMD佔據了87.25%的銷量(畢竟是以AMD為主，不意外)，Intel則是僅有12.75%，其中雙方陣營除了前文提到的兩顆處理器以外，自然是還有許多不同的型號，但Mindfactory並未提供直接的數據，但比較特別的是，前一代Zen+架構的Ryzen 2000系列處理器仍是在榜上有名的選項，尤其R5 2600更是具有代表性，台灣市場上目前因為都在主打Ryzen 3000的緣故，很難找到直接購買的管道，但網路上仍可以約台幣3,000元左右的價格買到該處理器，可見仍是一個競爭力不錯的處理器。不過也因為AMD目前主推的仍是Ryzen 3000處理器為主，因此，即便R5 2600價格不俗，但在整體的未來對應上，仍會以R3 3300X作為最推薦玩家購買的選擇，畢竟支援PCIe 4.0又能對應未來產品。總結來說，先前在，玩家已經開始有逐漸脫離Intel掌握、投入AMD懷抱的情懷，Intel接下來只能期望下半年或明年推出的Rocket Lake系列處理器是否能穩住江山，但話說回來，AMD也是有Ryzen 4000在等著看的！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Optane用戶升級到Windows 10 2004版就GG，這裡教您如何修復！

隨著微軟於5/28正式開放的下載或升級工具之後，挾其加入不少新功能，以及支援DX12 Ultimate，相信有不少勇者已經搶先更新了！不過也有不少玩家暫時觀望，因為擔心一升級之後，輕則一些程式或操作介面出問題，嚴重的可能還開不了機！因此大家都還在等別人先當白老鼠，非到必要時絕對不升級！自微軟在正式發布Windows 10版本2004更新之前，其實已經在Windows Insider裡面測試過近15個月，這些自願當「白老鼠」的玩家們其實已經將各種問題回報給微軟去修正，並於早在去年12月的時候就推出RTM版本。至於測試時間為什麼這麼久(超過1年)，其實原因有很多，其中一個原因是，微軟變更了功能更新的方式，有點把秋季版當成一個可有可無的「啟用包」。例如1903版本就是一個春季版，屬於比較大範圍的更新，而1909版本則變成1903版本的Service Pack的感覺。因此玩家可以視2004年版本的更新，其實就是1903版本的後續大更新版本！當然為了更謹慎，在微軟選擇Windows 10版本2004正式於2020年5月28日釋出之前，其實已經也修正不少問題，以確定正式推出之後，不會再有升級的問題！但問題總是有的，因此微軟也有開出Win10 2004版的，讓消費者知道目前還有哪些問題還沒解決。該問題列表中，還是存在許多問題，包含若您連接了多個裝置(如滑鼠和鍵盤)，則可能存在藍牙連接問題。若使用Thunderbolt擴充槽，插拔時也可能存在一些問題。另外，玩家也要特別注意的是，若您使用比較舊款NVIDIA顯示卡，也可能遇到一些問題，而Intel內顯的VRR也無作用等等。而這些問題都還「正在調查」階段，因此還不曉得什麼時候才會修好。也因為還有很多原因尚待解決，為讓消費者保有其原先舊版Windows 10的相容性，同時避免升級後可能帶來潛在性的問題，微軟決定將一些客戶的電腦先Hold住，讓他們不能透過Windows Update來更新至Win10 2004版。然而上述的問題都算「小咖」，最嚴重的就是有使用Intel Optane Memory的電腦(包含使用Optane Memory H10與M10的用戶)，回報在其升級至Win10 2004之後，每次開啟Microsoft Edge瀏覽器的時候，就會出線Intel Optane Memory Pinning (定住)的訊息！結果微軟也反應Intel Optane並不與Win10 2004相容！也建議消費者重裝驅動程式看看！該錯誤訊息顯示了有一個iaStorAfsServiceApi.dll檔案無法載入，可能是因為權限的問題而無法被順利載入。而Intel也證實有這個問題，並釋出，讓使用者自己去解決這個問題。 1. 開啟「開始」選單，然後輸入 appwiz.cpl ，以打開「程式和功能」 2. 在程式列表中，找「Intel Optane Pinning Explorer 擴充程式」 3. 對該項目按滑鼠右鈕，然後選「修復」 4. 完成之後，按Windows+X，然後選擇「裝置管理員」 5. 將「軟體元件」項目展開，然後在Intel Pinning Shell Extensions按右鈕，選擇「解除安裝裝置」 6. 出現新的視窗時，選擇「刪除此裝置的驅動程式軟體」然後「解除安裝」上述的步驟，就可以修復並刪除舊的驅動軟體，並修復「無法加載iaStorAfsServiceApi.dll」的錯誤。Intel也將問題的原因做了解釋如下：在重大作業系統更新時，Windows會自到找的最佳匹配的驅動程式來重新安裝，以讓所有裝置能運作。由於Intel Optane Memory Pinning軟體組件自17.5.0.1017版本以後的RST驅動程式，其安裝方式已經被更改了，因此當系統發現若有比上述版本更早的驅動程式時，會自動更新至新版本的檔案，若有缺檔則會從較舊版的檔案來彌補，也因此造成了檔案版本不相容的原因，而出現上述的問題！微軟除了上述的「問題列表」之外，也另有，讓人知道修復的進度，只是截稿前還沒有任何修復內容。有趣的是，上述DLL無法載入的問題，對客戶來說，這是你們Intel或是微軟其中一個的問題。至少未來要有解決方案才是啊！但是，微軟尚未將該問題列入其「問題清單」內，自然也不會對這個問題來主動解決，有可能認為這是Intel的驅動程式寫不好，你們沒遵循微軟驅動程式開發規範去寫，自然就會出問題。結果就變成Intel自己去發「問題修正」函去解決，讓消費者來手動解決！而Intel其實該驅動程式也不是只有Optane有問題，先前我們PCDIY!在測試主機板時，就發現只要主機板有內建一張Wi-Fi 6，然後我們另外再安裝一張Wi-Fi 6的介面卡，電腦就會卡住，無法進入Windows 10，很扯吧！後來的解決方法，就是把主機板內建的Wi-Fi 6 (Intel AX201)先關閉，這樣就可順利進入Windows 10了！「如果這不是Driver的問題，那是什麼問題？」別家的網路介面卡，不管是裝一片還是裝兩片，驅動程式都可以順利抓到並正常運作，唯獨Intel的Wi-Fi 6無線網路卡，裝兩片，你的電腦就當機！此外，我們先前測試有內建Optane Memory H10的筆電，且又有BitBlocker加密過之後，此時若頻繁更新，或是讓系統進入睡眠狀態過久，下次就有可能無法開機了。只能說，Optane Memory H10以其QLC的品質，只有2400MB/1800MB的讀寫速度，還要扣除其快取容量，將一顆M.2 SSD對應成兩顆邏輯磁碟的作法，再加上必須安裝其對應的RST驅動程式，把一套系統弄得太複雜，不僅不好轉換系統，更容易造成若BIOS設定資料不見，SSD裡面的資料也都全不見！而且，對消費者來說，實體SSD的存取效能提升，絕對大於什麼軟體AI加速機制的假提升還來得有實質幫助！當AMD現階段都不再主動推廣StoreMI技術之下，Intel還一直堅持用QLC品質搭配比較有問題的軟體驅動程式，來讓系統實質上沒快多少的作法，其心態可議！不如多推出一些實質就快點的消費性高速TLC SSD，然後賣平價一點，不要再搞什麼Optane這種東西，相信消費者絕對買單的！
活潑討喜新「色」計、PCIe 4.0顯示卡與SSD預備，ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)主機板開箱

不得不說，首次將PCIe 4.0介面交給世人的是AMD、第一次將它帶往主流中階市場的也是AMD，B550主機板正式亮相，各板卡廠商近期也算是手忙腳亂，我們在第一時間收到由華碩推出的ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)主機板，在ROG首波推出的B550主機板陣容中，另有B550-E GAMING和B550-F GAMING版本，後者和我們這次要開箱的版本基本上是相同的，有興趣和需求的玩家可以參考看看。 ROG STRIX一直以來主打的就是年輕電競族群，也因其目標客群定位的關係，使該產品線在設計上會比其他產品還要來得更活躍，有在關心ROG STRIX的玩家其實應該也有發現，從今年起，它們至今發出的產品，在設計上一直在跳脫以往單純的配色，其實這點也不只在主機板上出現，應該說整個華碩今年在設計上都非常大膽。而這次的ROG STRIX B550-F GAMING也是，初次拿到主機板時，就會被耳目一新的粉色線條設計吸引，在南橋和I/O蓋上都有類似的粉色線條，就連官網頁面也改用粉色作為主色系設計，看來這次ROG的目標客群似乎也有向女性玩家拓展的趨勢。話說回來，B550-F GAMING本身在設計上倒也不俗，雖然作為中階B550平台，但整體的設計上仍舊盡量做好做滿，處理器採AM4腳位不多說，周圍採12+2相數位供電，而B550最大特色PCIe 4.0支援也在其中，包含顯示卡在內的主插槽部分也提供PCIe 4.0 x16介面，而M.2 SSD部分則是另有一組採PCIe 4.0 x4介面的插槽，提供玩家作為主要效能輸出管道。這邊快速提醒玩家一下，由於B550雖然基本上已經支援PCIe 4.0介面，但多數板廠仍然只會在主插槽的部分採用該介面，另一組彈性插槽仍會以PCIe 3.0介面來做輔助，因此，玩家們如果想要獲得最大效能效益的話，記得要將顯示卡和SSD分別插入接近處理器的插槽喔！ ROG這一波三款B550主機板在色系上雖然採黑化PCB板作主色，但都有藉由粉色線條和字樣做額外視覺跳色效果，第一印象給人非常活潑大方的外觀，這也讓傳統玩家對於主機板非黑即紅的簡單「色」計不再硬梆梆，在這樣的設計下，雖然ROG STRIX B550-F GAMING在南橋和無懼之眼的部分都有做RGB燈效支援，但其實跳色設計已經足夠讓人耳目一新，不像RGB這麼高調、但又足夠展現自我。至於內部硬體規格方面，ROG STRIX B550-F GAMING也是應有盡有，畢竟B550仍是一般玩家的主流選擇，不管是硬體規格還是設計上，都仍必須讓玩家在一定預算下可以最大化C/P值、獲得絕佳的「一分錢一分貨」結果，也因此，PCIe和M.2 SSD各給兩組算是足夠應付多數情況了，一組作為主效能輸出、一組作為輔助彈性使用，而在處理器支援上，12+2相的數位供電也是能足夠應付多數Ryzen 3000處理器。I/O埠的部分則是十分大方，2.5GbE LAN和Wi-Fi 6都給好給滿，確保玩家使用彈性。整體來說，ROG STRIX B550-F GAMING絕對是一般玩家值得考慮入手的中階AM4主機板之一。廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：www.asus.com ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD B550最強C/P值晶片組駕到：Ryzen 4000 Ready、PCIe 4.0普及、雙顯示卡支援、更多USB 3.2 Gen 2！ ft. B550 AORUS MASTER

玩家們到了這個時間點，想必也已經看了。才剛端出兩顆7nm製程、最佳入門級Ryzen 3 3100和3300X處理器的AMD，在處理器C/P值部分可說是早已將Intel甩得看不見車尾燈，而現在在主流中階主機板選項中，又再度推出全新的B550系列，也就意味著現階段AMD除了最入門版的A520(?)主機板尚未看到影子以外，中階、高階的3A平台已全線預備，尤其在一般玩家最重視的主流中階市場上，B550駕到也意味著，Intel的B460幾乎毫無反擊之力。 (型號差之毫釐、失之千里R～) AMD規劃的500系列晶片組，以全面支援PCIe 4.0規格為目標。而作為先前B450的下世代平台，也就是B550晶片組，也跟上了先前「7nm真香潮」的步伐，在同樣支援PCIe 4.0的規格下，也使得內部的效能得以進一步解放，以下先就B550主機板的重要資訊跟玩家做一一介紹。首先在處理器支援部分，B550目前對應的，是現階段的Ryzen 3000系列處理器，包含去年推出的一眾3000系列處理器們，以及近日新推出的R3 3100、3300X全部都可直接採用，對比先前玩家們如果想要完整享受Ryzen 3000效能潛力的話，當時能夠對應的僅X570主機板，但價格落差的關係，也使得R3～R5系列Ryzen處理器總是有種「小孩子騎大象」的概念，不過當然，即便玩家當時選擇搭配的是X570主機板，至少同樣能夠對未來的處理器做好升級準備。而這次B550的出現，也就意味著R3 3100和3300X終於有了C/P值最高的「坐騎」可以對應。除此之外，B550在處理器對應上，還能夠直接為未來的Zen 3架構的Ryzen 4000處理器做好升級準備，同樣採用AM4腳位下，屆時藉由BIOS更新的方式，即可輕鬆支援，玩家不必額外再買新的主機板，即可直接支援下世代CPU，「AMD真香！」再下一城。(望向隔壁棚的改「槽」換代...) 不過，玩家們如果是AMD鐵粉的話，手上可能已有先前的Ryzen 2000及1000系列處理器，值得注意的是，B550在設計上是不支援這兩代處理器的喔！畢竟AM4腳位已經佛心的陪伴玩家多年，在眾多處理器中，雖然主機板可藉由升級的方式支援前代處理器，但更多的支援彈性雖然對消費者來說是「揪甘心欸～」設計，但不可避免的是容易衍生的相容問題也可能更多，對比AMD方面需要做的維護也會相對高了一些，這點就望大家多擔待些了，畢竟至少就中階主機板來說，B550已經做好支援下世代Ryzen 4000處理器的準備(人總是要往前看的嘛～笑)。這邊也建議如果手上還有Ryzen 1000和2000系列處理器的玩家，現階段如果想要升級的話，除非真的有十分必要的急迫性，否則可以再等些日子，等到後續Ryzen 4000系列處理器登場以後，再一併連同處理器、主機板、甚至顯示卡做一次大範圍的升級，會來得更有效率些。另一個最重要的一點自然就是PCIe 4.0下放，這個在此之前僅X570系列主機板支援的功能，終於迎來第二位支援的選項。B550在PCIe 4.0介面的支援上和X570相同，通道設計上兩者最高都是24條PCIe 4.0/3.0通道，這包含了兩個層面，一個是在顯示卡使用的PCIe 4.0 x16介面插槽、另一個則是M.2 SSD使用的PCIe 4.0 x4介面。先說顯示卡的部分，雖然就一般玩家日常使用下，是否採用PCIe 4.0對於遊戲的效能來說，不會有非常大的效能差距，但PCIe 4.0能提供的理論頻寬對比PCIe 3.0是其兩倍，也就是說在嚴苛的環境下，「PCIe 3.0 x16」 vs. 「PCIe 4.0 x16」才會有較大的效能差距，例如遊戲場景非常複雜時，又或是材質開到最佳等級，因為記憶體資料負荷量大，此時也比較能感受到PCIe 4.0所帶來的真正效益。不過當今遊戲大多還是以PCIe 3.0 x16的標準，就能擁有流暢的表現，因此PCIe 4.0 x16要獲得完整效能的展現，勢必要有更大場景、動用到更複雜材質的大型遊戲出現，才能讓支援PCIe 4.0 x16的顯示卡有更大效能的發揮。另外在多顯示卡支援度的部分，以往都是高階主機板才有這項功能，不過這次AMD首度在主流中階平台中，開放支援AMD自家CrossFireX與NVIDIA SLI技術，這也就意味著在以往僅X470、X570等高階主機板能玩的多顯示卡輸出，也能在B550主機板上用到，不過如果要和X570對比的話，比較可惜的是B550在AMD CrossFireX支援上僅支援到雙顯示卡、而非X570能支援三顯示卡。但這邊也要提醒的一點是，其實現階段因為顯示卡本身的效能逐步提高，加上不管是遊戲廠商還是AMD或NVIDIA自己，已經鮮少再為了遊戲做CrossFireX(或SLI)支援，因此，市場上其實也越來越少遊戲可以讓玩家用兩張、甚至三張顯示卡去搞極限輸出，除非是想要在現階段搞8K超高畫質解析度的遊戲，自然就另當別論了。總之，B550支援CrossFireX和SLI對於真正有需要的玩家來說，絕對是喜事一樁，有支援總是比沒支援在「奇摩子」心情上總是好得多。 PCIe 4.0帶來的另一個優勢是M.2 SSD效能狂飆，這次B550晶片組提供原生支援PCIe 4.0的功能，在通道上是採用PCIe 4.0 x4介面，對應主流Gen 4 SSD。先前在X570主機板登場時，就有跟著許多PCIe 4.0 SSD推出，基本上來說，最大讀寫速度都可達到近5,000 MB/s(甚至更高)，對比現階段PCIe 3.0前段班SSD僅3,000 MB/s左右的水準來說，數字上確實有十分明顯的差距，但在一般日常使用中則不一定，端看玩家使用情境而定。舉例來說，如果玩家想要入手PCIe 4.0 SSD作為遊戲使用是比較不建議的，對於遊戲速度的影響上來說，Gen 4 SSD帶來的提升並不十分明顯，甚至可說是和Gen 3 SSD不相上下；但如果玩家時常有需要大量移動檔案的需求、加上檔案長度又十分龐大的話，這時Gen 4 SSD才會帶來實質上明顯的影響，有這類需求的玩家才會建議入手Gen 4 SSD，畢竟雖然現在B550也搭載了PCIe 4.0功能，意味著Gen 4 SSD的價格可望有機會普及些，但現階段來說，價格還是普遍昂貴的。然而，關於B550支援PCIe 4.0這點還是有幾個注意要點，簡單來說，「B550並非完全支援！」什麼意思？以GPU PCIe插槽先來看，目前B550系列主機板普遍會提供兩組插槽，一是位於處理器下方的主插槽、第二組則是來自晶片組的副插槽，主插槽部分的確是採PCIe 4.0 x16模式沒錯，這點毫無爭議；但值得注意的是，位於南橋附近的PCIe插槽並非原生支援Gen 4介面，在使用上，該插槽仍會以PCIe 3.0 x4介面運行，也就是說，速度上兩者仍會有些微差距，這點玩家在安裝顯示卡要十分注意，如果只插單一顯示卡的話，記得要將顯示卡插入接近處理器的主PCIe插槽，才會是以實質PCIe 4.0 x16模式運行喔！否則，可以預期碰到效能下滑的問題。而這邊也不得不提到，B550是首度讓AMD玩家能在中階玩家市場上使用雙顯示卡輸出的主機板，但也因為兩條PCIe插槽並非都會以實質Gen 4介面運行，也因此導致即便使用多顯示卡，預期的效能也不會完全像X570那般相同，這點有需要的玩家使用時須注意些。另外，同樣的問題也出現在M.2 SSD上，B550同樣普遍會提供兩組M.2 SSD插槽供玩家使用，但實質上，僅接近處理器附近的那組會以PCIe 4.0 x4運行，接近南橋的M.2插槽則是會以PCIe 3.0 x4運行，基本上和先前的Gen 3 SSD相同，因此，玩家這時候即便將Gen 4 SSD插上，也僅會以Gen 3 x4的速度(也就是約3,000 MB/s讀寫)運行喔！接下來在其他亮點部分，則是可以發現B550的I/O埠布局更加完整，基本就提供了更多組的USB 3.2 Gen 2 Type-C連接埠，讓玩家至少能前後各有一組使用，但理論上最高可提供多達4組的USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠給玩家使用，對比先前的B450還增加了2組。至於Gen 1連接埠的總數則是CPU+PCH總共可提供8組，對比前代同樣多提供了2組，而傳統USB 2.0連接埠部分則是維持在6組、和前代相同，不過在SATA 6Gbps連接埠的部分，則是提高到6組給玩家使用，對比先前的4組也算是有了更多的彈性(畢竟現在用SATA做主要儲存裝置的人已不多)。其他新一代I/O技術如2.5GbE LAN支援、或是WI-Fi 6無線網路等等，就端看板廠對於不同主機板產品線來配置了。 B550的市場定位恰恰好可說是卡在X570和前代X470之間，畢竟雖然不像X570在架構和布局上這麼完整，但在支援PCIe 4.0這方面就已經勝過X470和先前的B450了，我們快速來做個簡單比較。首先，B550和X570在處理器的支援上，X570能夠支援Ryzen 2000到未來Ryzen 4000系列處理器，但B550目前是僅支援Ryzen 3000至Ryzen 4000，也就是說，如果玩家原先是使用R5或R3 2000系列處理器對應B450主機板的話，B550是不能支援這類處理器的喔！另外，X570在多顯示卡支援上，CFX技術部分能提供三顯示卡輸出，對比B550的雙顯示卡支援還是有些差異。而I/O部分，X570在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠的數量上更多，可提供到多達8組Gen 2，Gen 1部分也能多達12組，SATA 6Gbps更是有8組支援，對比B550分別最大提供4組和8組的情況下，X570在整體I/O的彈性布局上仍會相對更完整些。整體來說，如果玩家原先使用的處理器就已經是R7以上的話，建議玩家還是以X570作為主要選項，價格上就要玩家另外考量了，X570價格普遍會多B550約3,000元新台幣左右的價格(甚至更多！)。但如果是現階段初次想要進場AMD的話，B550搭配現有的R3或R5 3000系列處理器會是一個不錯的組合。如果是對比X470系列主機板呢？X470雖然支援Ryzen 3000以降的各式Ryzen處理器，但對於未來Ryzen 4000系列是否能支援，目前還無法確認，考量到單純未來升級彈性的話，X470會比B550還要來的弱一點，不過玩家如果是想要先以之前的Ryzen 1000或Ryzen 2000處理器找個暫時的升級方案的話，也是能試試看找找便宜的X470主機板先用。 X470同樣也支援CFX三顯示卡輸出，但是採用PCIe 3.0介面，在SSD讀寫速度方面會有些落差。另外，I/O埠表現部分，USB 3.1 / 3.2 Gen 2僅提供2組，對比B550的4組就有些差強人意，而雖然USB 3.1 / 3.2 Gen 1可以有10組的空間，但如果不完全用滿全部連接埠，那麼選擇B550其實就已經有非常不錯的使用彈性了。再來看看和上代B450之間的差異對比，B450在處理器支援的問題上其實和X470相同，Ryzen 3000以降的處理器雖然都支援，但面對未來的Ryzen 4000目前仍是未知數，R3 / R5玩家如果想要暫時找個升級替代方案，加上手上也沒有Gen 4 SSD需求的話，其實倒也未必需要直接入手B550喔！ B450雖然在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠方面僅提供2組，但USB 3.1 / 3.2 Gen 1部分仍是有6組可以給玩家彈性使用的，也就是說，如果玩家手頭上目前沒有非常急迫的升級需求，Ryzen 1000和Ryzen 2000的玩家實際上是可以再等待些許日子做升級的。總結來說，B550主機板的登場正如前文所示，意味著AMD在主流中階及入門玩家的布局上已經做好準備，尤其至少提供了PCIe 4.0的支援和更多的Type-C連接埠，在使用上的彈性就已經大大的提升。對比Intel陣營的B460主機板還在單純的給PCIe 3.0和記憶體超頻限制，B550在各方面來看都給的更大方些，多數B550在板卡廠的設計下，目前都可以看到平均有4000MHz以上的超頻幅度，對於一般玩家來說，等同是能夠進一步在有限的預算下來最大化PC效能，徹底解放電腦潛力，也是美事一樁。 B550主機板目前雖然在效能方面仍是在NDA下，但因為外觀和主機板開箱的部分已經可以看大家分享了，所以接下來小編將會以B550 AORUS MASTER這款技嘉在B550主機板陣容中，最高階代表形象給大家見識一下「頂級B550的模樣」。我們這次收到的技嘉頂級B550 AORUS MASTER主機板，在用料上採用最高階的配置，尤其在處理器供電部分可說是煞費苦心，用上了16相數位供電(X570版本都沒用上這麼多！)、單相70A電晶體設計，確保總功率可達1120W，在面對R5、R7、甚至R9處理器下都能應對自如。另外，為求散熱效能穩定，採用Fins-Array散熱鰭片和直觸式熱導管，強化處理器周圍MOSFET散熱效果，確保處理器的散熱效果穩定，減少降頻的可能。另外，主機板背面也做了美背設計，並使用散熱背板材質，進一步強化整體的散熱效能。這邊小編也把B550 AORUS MASTER外觀卸下，看看內部的用料使用。總結來說，雖然目前因為NDA的關係，還不能和大家公布B550的效能表現，但藉由這次的外觀和晶片介紹，相信玩家們已經可以了解B550在AMD主機板和市場上帶來的「改革」能力，尤其在PCIe 4.0上這點更是有望徹底帶來市場向前進的動力，全面導入Gen 4 SSD的世界或許也不遠了，而AMD這次端出PCIe 4.0給中階主流市場以後，也就意味著如果對手再不趕快做應對，中階市場也將逐漸轉向AMD的天下，這對於Ryzen處理器來說，無疑是最佳捷報。另一方面，B550雖然目前僅支援Ryzen 3000處理器，無法支援先前的處理器系列算是比較可惜的一點，雖然AMD有說過能夠支援，但畢竟還未正式確認，擁有先前Ryzen處理器的玩家還需觀望些，否則的話，就是直接等待下世代600系列(?)主機板和Ryzen 4000的到來。但反過來說，如果現階段玩家想要入手AMD 3A平台組裝高C/P主機的話，中階最佳選擇無疑就是R3 3300X加上B550的組合，另外再以像是RX5600XT做輔助，就足夠應付多數市場上遊戲了，「俗擱大碗」的代表無疑就是在說B550了。 ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
蝦毀？不需要一張圖片，只要一個像素就能讓Android手機故障！

相信這陣子應該不少玩家注意到一個新聞，就是只要將一張特殊的照片設定成Android手機的桌布，手機就會立刻當機，必須整個重置，然而國外有網友解析了這張照片和Android系統之後發現，其實只需要一個像素就能癱瘓整支手機。關於照片會讓手機死機的原因，並不是因為照片被植入病毒或是受到詛咒，而是因為照片使用了一個非常罕見的色彩標準─「ProPhoto RGB」。這個由Kodak所制定特殊色彩空間，其最大的特色就是它的色彩涵蓋範圍非常的廣，甚至有13%的色彩編碼落在人眼無法看見的區域。由於在整個數位影像市場上，能夠記錄與顯示ProPhoto RGB這般巨大的色彩涵蓋空間的器材非常的稀少，自然也就使得許多裝置根本就不支援該色彩標準，這當中也包含了Android系統。 Android系統在對於色彩管理方面，並不是由系統去進行控制，而是由每個App本身去自行處理，如果該程式能夠自動根據不同色彩標準去調整，如相簿、網頁瀏覽器等，即使面對不相容的色彩標準，也能夠自動將色彩編碼轉換成相容的標準，雖然可能導致嚴重色偏，但至少還能顯示出來，這也是為什麼玩家將照片下載到手機時，還能正常觀看而不會當機的原因。但如果碰上無法自動調整的程式呢？關於這一點每一家系統作法可能都不一樣，在Android系統中有一套「廣域相容」的顯示公式，其中一組公式會直接粗暴的將每個色彩編碼直接換算，以用來作為色彩「視覺」亮度的參考，其公式如下：上述的這套公式的好處就是可以無視所有色彩標準，通通進行轉換，省去開發者在開發應用程式對色彩定義和調整的麻煩，然而這套公式其實還有幾個附加條件，也正是這幾個附加條件造成了這次死機風波。因為這兩個條件的加入，造成了一旦有一個顏色在換算之後超出了255，就會造成了系統錯誤，而好巧不巧，這張受詛咒的照片就存在了一個這樣的顏色，其紅：藍：綠的色彩編碼為：255：243：255。將該編碼導入系統的色彩換算公式就會得到：面對異常的數值，程式可能就會崩潰，造成俗稱的閃退，所以如果玩家把這個「錯誤」色彩設定成桌布，便會造成桌面程式因為錯誤而關閉，但此時系統會將「桌面程式關閉」視為錯誤，而重啟桌面程式。於是乎程式錯誤關閉，系統重啟程式，程式又因錯誤而關閉的死亡迴圈就這樣誕生了。面對這次死亡桌布事件，Google已經正在著手處理，並會發送更新檔來解決這個問題，至於已經因為好奇心而造成機器死機的玩家，可以藉由一直壓住「電源鍵」+「音量鍵－」進行強迫重啟，並在開機畫面時繼續按壓相同的組合鍵，便能進入「工程模式」，透過裡面的復原選項，將手機重設來讓手機復原，當然這樣的做法將造成手機內部的資料全部消失，所以最好還是勸各位玩家「不做死，就不會死」囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD市佔突破兩成！Steam硬體調查曝光：Intel市佔連月下滑、玩家正逐漸脫「I」入「A」

PC玩家們對於想必並不陌生，包含最佳遊戲、免費遊戲等等都有固定的排行榜持續更新，雖然五月進入遊戲荒，較少遊戲推出和更新，但在眾多調查中，近期比較值得注意的是玩家硬體配備的使用，Intel自從年初以來，處理器在玩家市場上的市佔率連月下滑中，五月份時，Intel市佔率下滑了0.74%，這數字看起來不大，但其實所有的市佔率都直接跑向對手AMD手上，也就意味著：「玩家們在選擇處理器時正逐漸朝向AMD」。(想必Intel不樂見XD?!) 雖然說Intel綜觀四月份的硬體市場Steam市佔，處理器方面仍是有高達，但畢竟市佔率下滑是事實，加上近期雖然新推出Intel Comet Lake-S處理器，但對比先前的第九代處理器效能成長數值並不多，而且又要改「槽」換「Die」的關係，Comet Lake-S帶來的成長並不高，Intel玩家們只能期待下世代的Rocket Lake是否會來曙光了。不過，雖然在處理器方面AMD可說是勢在必得，畢竟接下來還有更強的Ryzen 4000處理器即將到來，但在顯示卡的部分，AMD對手NVIDIA在一般玩家的心中還是比較大宗的選項，市佔率近9成，尤其在Steam調查中，，AMD這邊在最常用顯示卡前十名中唯一上榜的僅Radeon RX580，看來AMD在顯示卡方面雖然有現階段的RX5000系列帶動C/P效能，但對一般玩家來說，除非專業玩家還會衡量，否則的話一般玩家初次組裝電腦時，還是會以NVIDIA作為入門選擇較常見，AMD現階段只能寄望即將到來的Big Navi顯示卡系列了。另一方面，比較有趣的一點是，在玩家最常使用解析度調查中，第一名不負眾望是1920 x 1080、使用率高達63.51%，但再下一個常見的反而是1366 x 768、使用率達10.91%，這解析度雖然在桌面PC上已不常見(畢竟螢幕的價格已經不貴)，但在超級入門筆電上還是能時常看到。在高解析度方面，3840 x 2160雖然已出現多時，但在遊戲中的影響力仍不高，使用率僅2.17%，但這也不意外，畢竟在現階段這個PC射擊遊戲爆發的時代，FPS數值高才是王道，4K直接讓FPS砍半以上的結果，並不是多數玩家樂見的。(就看AMD和NV誰先搬出牛肉囉XD！) 總結來說，AMD在CPU方面的策略和強勢度已經開始影響玩家(Gamer)心中的地位，一直以來多數玩家都會認定Intel才會對遊戲帶來直接影響，但AMD的影響力已經逐漸拉起；至於在顯示卡方面，NVIDIA仍是大宗，但接下來雙強還會陸續針對高端顯示卡推出新品，屆時仍會有一波波動，還未組機的玩家可以再觀望些。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

最多人點閱